一直以來電子制造商和半導體生產(chǎn)商一直在使用氮氣惰性化。無論是在堆疊芯片、返工還是元件焊料凸塊的制造中，氮氣都可以在安全的氧氣最少的情況下實現(xiàn)更大的工藝窗口。隨著強制無鉛焊接的出現(xiàn)，助焊劑化學侵蝕性的關鍵問題再次被提出。當過程控制的這一方面與較小的 Delta T 溫度窗口相結(jié)合時，N2惰化可提高生產(chǎn)成功率。

回流、波峰焊、選擇性和返工應用中的受控氮氣氣氛為工程師提供了更大的工作空間。氮氣在液態(tài)期間也有幫助，同時焊料完成表面潤濕以實現(xiàn)良好的粘合。我們開始通過回流測試 PSA制氮機一代，發(fā)現(xiàn)回流、波峰焊和選擇性焊接所需的氮氣純度水平范圍為99.5%至99.99%。

半導體的生產(chǎn)是最精密的制造工藝之一。它涉及穩(wěn)定的氮氣供應，這對于可靠的焊線至關重要。無鉛焊接是行業(yè)要求，現(xiàn)場氣體的氮氣生成系統(tǒng)可以幫助您在半導體制造現(xiàn)場保持穩(wěn)定的生產(chǎn)。高純度氮氣用于所有半導體和組裝工藝，包括回流、波峰、選擇和返工。使用制氮機系統(tǒng)的受控氣氛可以提供半導體制造操作所需的生產(chǎn)參數(shù)。

裝配車間的氮氣發(fā)生器可以幫助您管理氮氣成本，同時消除純氮氣比預期更快耗盡的可能性。PSA 氮氣發(fā)生器將壓縮空氣分離成高壓氮氣流和低壓氧氣廢氣流，但該技術(shù)也可用于較低純度的應用。氮氣發(fā)生器可以完全控制您的氮氣供應。變壓吸收 (PSA) 制氮系統(tǒng)可以消除半導體制造中的表面張力和浮渣問題。我們的團隊可以幫助您為您的企業(yè)確定最具成本效益的制氮解決方案。